4日揭曉的中央研究院第34屆院士工程科學組8位新科院士中，有台積電卓越科技院士、研發副總經理余振華，陽明交大講座教授李建平，柏克萊加州大學金智潔三位為半導體科學家，突顯半導體技術在工程領域的重要角色。

余振華為台積電「研發六騎士」成員，成員之一的現任清華大學半導體學院長林本堅也已是中研院士。台灣半導體人才在技術創新、學術成就都傳為佳話。

余振華為美國喬治理工學院材料工程系博士，服務台積電研發部門30年間。1994年進入台積電，擔任先進晶圓製程技術研發經理開始，2020年升任台積電公司封裝與系統整合技術先期研發組織卓越科技院士迄今，成功地開發0.13微米銅製程的關鍵製程技術，領先推出台積電晶圓級系統整合技術，包括CoWoS®、整合型扇出（InFO）封裝技術和台積電系統整合晶片（SoIC™）及其相關技術。申請已經獲准之美國專利已超過1500件，另有數量與質量皆豐的營業技術機密，以深耕半導體高科技於台灣。

中研院表示，余振華研發產生的智慧財產權內容更包含前瞻技術領域，如矽光子系統創新整合技術，如COUPE(COmposite Universal Photonic Engine)為基礎的前瞻性新異質整合技術平台，為後摩爾定律時代，繼續保持高效能、高算力，可持續性、迭代發展之新世代半導體技術奠立根基。

余振華4日表示，「人生有8成時間在台積電工作」，堅持自主研發，台積電的「ICIC」文化與原則，他能有紀律、有意義進行創新，「台積電今天能夠成功，絕對不可否認的是創辦人的專業代工商業模式！」尤其後摩爾定律時代研發的成本越來越高，愈是需要專業代工的協助，這個商業模式是「關鍵裡面的關鍵」 ，專業代工的未來展望審慎樂觀。